ALLGEMEIN

Bauform

Platinengröße

  • 280 mm x 130 mm 

Modulgröße

  • 400 mm x 150 mm x 120 mm (LxBxH)

Gehäuseform

  • Stahl-Gehäuse mit Deckel, Materialstärke 1,5 mm
  • Oberfläche schwarz verzinkt
  • stirnseitige Kabelführungen

Befestigung

  • 4 Gewindestifte M5*13 an der Gehäuserückseite

Gewicht

  • 5,0 kg

Klima

Umgebungstemperatur

  • Betrieb: 0 °C ... +50 °C
  • Lagerung: -20 °C ... + 85 °C

relative Luftfeuchte

  • 10 % ... 80 %., nicht kondensierend

Höhe über NN

  • Max. 2000 m

Schutzart

  • IP 65 nach EN 60 529

Versorgungspannungen

Logik

  • 24 V DC +/- 20 %

Line

  • 24 V DC +/- 20 %

  

Stromaufnahme

Nennstrom Logik

  • 150 mA typ.

Nennstrom Line

  • 7,3 A typ. (alle Lüfter mit 100 % Drehzahl)

Interne Versorgungen

Prozessor und Logik

  • +3,3 V

DA-Ausg. Lüfterdrehzahl

  • +15 V / -8 V

DA-Ausg. Extern

  • + 15 V_E / - 15 V_E (galvanisch getrennt)

Logik DA-Ausgänge Extern

  • + 5 V_E (galvanisch getrennt, mit + 15 V_E / - 15 V_E)

Lüfter OUT21...26

  • + 12 V_bis +/- 24 V (+/- 2 vom Endwert) bei Imax= 2 A